4月13日～15日に東京ビッグザイトで開催される「第21回 ファインテック・ジャパン」に出展致します。
(展示ブース 東5ホールF29-42 エリア)
近年、iPhone、スマートフォンに代表されるタッチパネル式携帯電話の需要増加に伴い、各ガラスメーカーもG4～G5世代での薄型の基板のラインが計画されています。
そんな情勢の中、今年は薄型ガラスの非接触での搬送・梱包設備をPR致します。

『出展品』
①薄板梱包ロボットシステム
　　薄板ガラスのPPケース梱包システムです。
　　画像処理を使用し、PPケースの誤差をロボットが補正して、梱包します。

②エアーフロートコンベア
　　低脈動、ローコストの三明機工オリジナルのエアーフロート管を使用したシステムです。

③フロートチャック
　　非接触式のガラス搬送用ロボットハンドです。